全球智驾芯片公司的表现开始出现显著分化。日前，海外自动驾驶芯片巨头Mobileye公布了其年度业绩。数据显示，2024年Mobileye收入为17亿美元，同比下降20%;净亏损高达30.9亿美元，远大于去年同期2,700万美元的亏损额，业绩表现难言乐观。

　　日前，海外自动驾驶芯片巨头Mobileye公布了其年度业绩。数据显示，2024年Mobileye收入为17亿美元，同比下降20%;净亏损高达30.9亿美元，远大于去年同期2,700万美元的亏损额，业绩表现难言乐观。

　　紧接着，中国“智能汽车计算芯片第一股”黑芝麻智能(2533.HK)发布了上市后的首份年度业绩预告。

　　黑芝麻智能展现出截然不同的发展态势：业绩预告显示，在充满挑战的市场环境下，黑芝麻智能仍实现了大幅扭亏，预计2024年权益持有人应占利润净额不低于1亿元人民币，而去年同期亏损额高达48.55亿元人民币。

　　黑芝麻智能的业绩突破印证了这一规律：2021-2023年收入从6050万元跃升至3.12亿元，复合增长率高达127%;2024年收入在较高基数下仍保持44%-60%的强劲增长，预计收入达4.5-5亿元。与此同时，公司的利润表快速改善，预计2024年权益持有人应占利润净额不低于1亿元人民币。

　　公司财务表现的提升主要得益于规模效应的释放：随着量产规模的扩大，公司运营效率得到显著提升。

　　公司的华山A1000家族芯片已进入全面量产阶段，成功搭载于领克07EM-P、领克08EM-P、东风奕派eπ007、eπ008等多款热门车型。2025年，该芯片再获一汽平台定点，首次实现燃油车型搭载，完成油电全适配的战略布局。

　　这种从单一品牌到多品牌、从单一车型到多车型、从新能源到传统燃油车的渗透路径，为出货量持续增长提供了坚实支撑。

　　公司在产品矩阵上持续发力，搭载武当C1296与C1236芯片的车型预计于2025年量产。C1296成为行业首颗支持多域融合的芯片平台，C1236则是本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台。

　　更值得关注的是，采用7nm工艺的华山A2000芯片研发稳步推进，原生支持Transformer模型，预计2026年量产后将跻身全球顶尖车规级SoC行列。武当C1200家族芯片预计2025年进入爬产期，2026年实现大规模放量。

　　3、政策红利催生第二增长曲线年，车路云一体化政策持续加码。去年1月，五部门联合发布应用试点通知;7月，首批试点城市名单公布，标志着产业发展迈出关键一步。

　　黑芝麻智能前瞻布局，围绕华山A1000芯片构建了完整的技术体系，涵盖智驾域控制器、车端感知算法、边缘计算单元等核心产品。其解决方案已在多个实际场景落地：在京津唐高速公路自动驾驶干线物流项目中，首次实现开放道路条件下自动驾驶车辆采信路侧感知数据进行合流变道决策;在成都未来科技城项目中，覆盖智慧交管、智慧高速等多个领域，展现了强大的商业化能力。

　　在Mobileye等传统海外巨头陷入增长困境的背景下，黑芝麻智能通过量产规模化+产品创新+政策红利的三重驱动，加速释放潜力。这或能侧面印证中国自动驾驶芯片产业首次跨越了从技术研发到商业闭环的关键分水岭。

　　瑞银在最新出炉的研报中列出了中美核心科技股的对标名单，这份名单涵盖了硬件、软件、互联网、汽车等多个领域的中国核心科技资产。在报告里，黑芝麻智能赫然在列，并被瑞银选为对标英伟达的标的。

　　黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的新兴力量，能够在高壁垒的智能驾驶芯片市场与英伟达相提并论，背后有其一定的逻辑支撑。

　　首先，黑芝麻智能的技术突破性是其对标英伟达的重要基础。自动驾驶芯片的研发门槛极高，既需突破车规级芯片的高可靠性标准，又要在算力、能效比等关键指标上与全球巨头竞争。

　　黑芝麻智能实现了从架构设计到核心IP核的全面掌控。在芯片架构设计方面，黑芝麻智能融合了先进的NeuralIQ ISP技术和DynamAI NPU架构，满足自动驾驶场景下的高性能需求。例如，其华山A1000系列芯片在L2+自动驾驶场景下表现出色，算力达到58TOPS，成为国内少数具备该等级技术的企业之一。另外，公司不仅具备完备的系统级芯片(SoC)设计能力，还自主研发了核心IP核，这高度确保了技术的自主可控。

　　还值得一提的是，黑芝麻智能的武当C1200家族芯片已经成功部署了DeepSeek模型，并且后续推出的A2000芯片也将全面支持基于DeepSeek的多模态大模型。黑芝麻智能曾指出，在智能座舱领域，DeepSeek能够为用户带来更流畅、更自然的交互体验。黑芝麻智能将充分发挥其高性能芯片的算力优势，进一步探索DeepSeek在智能驾驶领域的落地应用和潜在场景。

　　更为关键的是，黑芝麻智能与英伟达都在商业化落地与技术创新之间构建了良性循环，并展现出较强的成长性。与GPU类似，自动驾驶芯片的商业化本质是一场“规模战争”：只有通过大规模量产验证技术的可靠性，才能积累数据反哺算法迭代，进而吸引更多客户形成网络效应，最终实现盈利并投入更多资源用于研发，进一步巩固核心竞争力。黑芝麻智能通过华山系列芯片的量产，逐步验证了其技术的可靠性和市场适应性。

　　研发过程往往荆棘丛生，充满不确定性。即使一个产品在早期研发阶段展现出巨大潜力，但在商业化落地时，仍可能遭遇诸多挑战与障碍。

　　黑芝麻智能的这份成绩单，其深层价值不仅在于数字本身，更在于它验证了本土智驾芯片企业在智能汽车时代构建核心竞争力的可行路径。

　　在全球科技竞争愈发激烈的当下，国际环境风云变幻，机遇与挑战并存。黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的先锋，最需要做的，就要把步子迈得再开一点，再大一些。

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